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基板アートワーク設計 Printed Circuit Board Design

基板アートワーク設計 Printed Circuit Board Design

日駿株式会社は京都市内にてプリント基板のアートワーク設計を主に行っております。

近年では電子部品の小型化・高密度化に伴い、プリント基板も手厳しい精度・精巧・高密度化・多層化が求められております。
外部委託先や協力会社とともに、その基板に必要な知識、得た情報や技術を共有することにより高精度基板、加工レベルの高い基板製造においても実績がございます。

“ものづくり”の精神

弊社では“ものづくり”の精神を大切にし、ただ単に設計・配線を行うのではなく、お客様のご要望に応えるべく、共により良いものを作っているという気持ちを大切に高品位のアートワーク設計を心掛けております。

その結果、最近ではファインピッチBGAが搭載された基板や、LowPowerDDR3・LVDSなどのシビアな整合を必要とされる基板、パワーデバイスを用いた電源基板等でお客様にご満足いただいております。

“ものづくり”が生み出す設計

まずは部品の配置検討を行い、寸法記載されているPDFファイルやPADS LAYOUT ビュアーにてご確認いただきます。
また、難易度の高い基板に関しては、必要に応じてノートパソコンを持参してお伺いし、その場でお打合せを兼ねた検討も可能です。
問題点や改善点などディスカッションが必要となる場合では、弊社に招き47インチモニターを用いて綿密に意見交換できる場を設け、実際の配置・配線作業画面をご覧になりながら共に配置・配線の検討が可能です。
もちろんZOOMやTeamsにも対応しておりますので、Web会議形式でもお打合せが可能です。これらを実施することで、高品質でありながらも設計費用の削減及び、短納期を実現しております。

データの編集については専属の担当者がCiCAM(CAM編集ソフト)を用いて作業を行います。専属担当を就けることにより、CAMデータだけでなく、DXFファイルや、その他資料が必要な場合も迅速に対応できることが可能となりました。
また、最近では半導体の入手性・部品の小型化に伴う、ある一部分の変更が生じてしまった場合でも、設計から変更を行うのではなく、データ修正(※1)という形でよりフレキシブルに、より簡単に、コストを最大限削減させた改版が可能です。

(※1)改版の規模やデータの有無により対応の可不可を判断させていただきますので、まずはご相談からの流れとなります。

共振解析 最大電圧
共振解析 電圧分布
伝送路解析 Eye解析結果
伝送路解析 パターン図
伝送路解析 標準解析結果

日駿の幅広い対応実績

- 高多層基板

4層基板~8層基板にとどまらず、最大積層数30層以上の超多層基板も実績がございます。
電子回路に精通した設計者が、DEMITASNX(EMI抑制設計支援ツール)やHyperLynx DRC(PCBのデザインルールチェッカー)を理解・熟知したうえで高精度、高密度の基板作成に努めております。

- フラットスルーホール(Pad on Via)基板

狭ピッチBGA・CSP実装に不可欠なパッドオンビアこのパッドオンビアを用いることにより、パッドピッチが0.4mmのピン間に1本配線が可能となります。基板を作成されるメーカー様の仕様をいただきましたら、そちらをベースに配線作業を進めて行きます。
弊社にて基板納品をご希望の場合は委託先のデザインルールにて設計いたします。

- インピーダンス整合基板

高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。
弊社では外部委託先と協力し、コストの削減を図りながらも高精度の伝送線路シュミレーション(SI解析)を行い、配線密度はさることながら、マイクロストリップラインや特性インピーダンスに適合したパターン形成や基板の製造を行っております。
共振解析・伝送線路シュミレーションの結果については、委託先からのレポート提出も可能ですので、データ作成前にご確認いただけるのもメリットの一つです。

【例】

  • DEMITAS(共振解析レポート)
    データ添付もしくはリンク貼付け
  • 伝送シュミレーション結果レポート
    データ添付もしくはリンク貼付け

- 放熱基板・絶縁基板

アルミベース・アルミコア・銅ベースなどのご提案も可能です。
パターン同士の沿面距離が十分に確保できない場合は、基板にスリット加工を施すなどの工夫をしております。

【特徴】

  • DEMITASNXやHyperLynx DRCに対応した高品位のアートワーク設計
  • 常設のパソコンは全て様々なCADに対応。メインはPOWER PCB
  • 外部委託することにより、より信頼性の高い実装及び、検査・調整が可能
  • ファインピッチの部品を要する高精度・高密度・多層基板の豊富な実績
  • 実際の設計画面を見ながらのお打合せ可能(リモートでも対応可)
  • データの編集は専属担当者を配置。CAMデータ以外にも迅速に対応。