製品紹介 Products Infromation

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製品紹介
セラミック基板

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セラミック基板

セラミック基板

最小穴径	φ0.1mm
製造法	DPC、DBC、COB
仕上がり銅厚	15μm～200μm　　（仕上がり製品板厚＞0.2mm）
表面処理	無電解金メッキ、無電解銀メッキ
スルーホール内処理	メッキ埋め、銀スルー埋め